Hliníková slitina má nízký koeficient tepelné roztažnosti, nízkou hustotu a dobrou tepelnou vodivost, což je také široce používáno v průmyslu elektronických komunikací.Hliníková slitina pláště se stala důležitým směrem inovace vzhledu.Hliníkové materiály pro elektronické výrobky poskytované společností Xiangxin mají vysokou přesnost tolerance a povrchová úprava je přísně v souladu s příslušnými požadavky na produkty.Používají se především v chytrých telefonech, chytrých televizích, inteligentních nositelných zařízeních, tabletových počítačích a dalších produktech.
